用途：半导体和工业产品的包装、防氧化、防湿气,防静电包装，延长有效期、保持新鲜度、味道等

产品特性：

- 将喷嘴插入包装袋，吸出内部空气，实现真空—作业速度快，操作简便
- 一机多用：真空、气体充气、封口等多用途
- 可安装打码机、上下双层型重物搁板等多种可选附件，适用范围更加广泛
- 气体（CO2、N2 等）填充气使食品和半导体的防酸化、防腐蚀更加简便
- 国内率先采用直接加热结合棒方式，且可进行准确的温度设置
- 可通过模式功能储存各操作类型数据（储存器最多19个）
- 安装有安全罩，将高热引发的烫伤危险降至最低
- 进行接合作业时，可调节接合棒压力
- 进行快速作业时也可以保证接合的稳定性